用于形成预焊锡凸块之模板印刷装置以及应用该模板印刷装置之预焊锡凸块之制法

摘要

一种用于形成预焊锡凸块之模板印刷装置以及应用该模板印刷装置之预焊锡凸块之制法，系提供至少一表面形成有多数焊垫之积体电路封装基板并在该封装基板上涂布焊锡材料；然后以具有模板本体部以及密封部之模板印刷装置压印在涂布有该焊锡材料之封装基板之上，并进行回焊；以及最后将该模板印刷装置自该封装基板移开，而在该封装基板表面上形成预焊锡凸块。