发明名称 无电镀镍组成物及沈积无电镀镍层之方法
摘要 本发明系提供一种含有镍、还原剂、错合剂和促进剂的无电镀镍组成物,其中该促进剂系以可促进该组成物沉积速率之足够量存在的中离子化合物。
申请公布号 TWI226382 申请公布日期 2005.01.11
申请号 TW091124634 申请日期 2002.10.24
申请人 希普列公司 发明人 卓琴.海伯;安卓.伊格利
分类号 C23C18/00;C25D3/00 主分类号 C23C18/00
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区博爱路八十号六楼;陈昭诚 台北市中正区博爱路八十号六楼
主权项 1.一种无电镀镍组成物,包括0.01至1莫耳/升之镍、0 .01至1莫耳/升之还原剂、0.01至2莫耳/升之错合剂 和0.5至4毫克/升之促进剂,其中,该促进剂系以可促 进该组成物沉积速率之足够量存在的中离子化合 物。 2.如申请专利范围第1项之组成物,其中,该中离子 化合物包括硫。 3.如申请专利范围第1或2项之组成物,其中,该中离 子化合物系选自具有结构(I)之三唑化合物所成 组群, 与具有结构(II)之四唑化合物, 所成组群,其中, R1为具有1至28个碳原子之经取代或未经取代之烷 基、烯基、硫烷氧基、或烷氧羰基;具有3至28个碳 原子之经取代或未经取代之环烷基;具有6至33个碳 原子之经取代或未经取代之芳基;具有1至28个碳原 子与一个或多个如N、O及/或S之杂原子之经取代或 未经取代杂环;结合至经取代或未经取代之芳环的 烷基、环烷基、烯基、烷氧烷基、芳基或苯氧基; 或结合至具有1至28个碳原子与一个或多个如N、O 及/或S之杂原子之经取代或未经取代杂环的烷基 、环烷基、烯基、烷氧烷基、芳基或苯氧基; R2为具有0至25个碳原子之经取代或未经取代之胺 基;具有1至28个碳原子之经取代或未经取代之烷基 、烯基或烷氧基;具有3至28个碳原子之经取代或未 经取代之环烷基;具有2至25个碳原子之经取代或未 经取代之醯氧基;具有6至33个碳原子之经取代或未 经取代之芳基;具有1至28个碳原子与一个或多个如 N、O及/或S之杂原子之经取代或未经取代杂环;结 合至经取代或未经取代之芳环的烷基、环烷基、 烯基、烷氧烷基、芳基或苯氧基;或结合至具有1 至25个碳原子与一个或多个如N、O及/或S之杂原子 之经取代或未经取代杂环的烷基、环烷基、烯基 、烷氧烷基、芳基或苯氧基; R3为具有0至25个碳原子之经取代或未经取代之胺 基;具有1至28个碳原子之经取代或未经取代之烷基 、烷氧基或烯基;具有3至28个碳原子之经取代或未 经取代之环烷基;具有2至25个碳原子之经取代或未 经取代之醯氧基;具有6至33个碳原子之经取代或未 经取代之芳基;具有1至28个碳原子与一个或多个如 N、O及/或S之杂原子之经取代或未经取代杂环;结 合至经取代或未经取代之芳环的烷基、环烷基、 烯基、烷氧烷基、芳基或苯氧基;或结合至具有1 至25个碳原子与一个或多个如N、O及/或S之杂原子 之经取代或未经取代杂环的烷基、环烷基、烷氧 烷基、芳基或苯氧基;该R1、R2和R3彼此间可进一步 结合形成5、6或7员环;及 X为共价键结至该环且可带负电之基团。 4.如申请专利范围第3项之组成物,其中,X为硫或氧 原子。 5.如申请专利范围第1或2项之组成物,其中,该促进 剂为雪梨酮。 6.如申请专利范围第1或2项之组成物,其中,该中离 子化合物系以0.05至10mg/L的浓度存在。 7.如申请专利范围第1或2项之组成物,其中,该镍系 选自氯化镍、硫酸镍、甲酸镍及乙酸镍所成组群 之可溶性镍盐衍生而来。 8.如申请专利范围第1或2项之组成物,其中,该还原 剂系选自次磷酸、次磷酸盐、硼氢化物、二甲胺 硼烷、三甲胺硼烷、、硫代硫酸盐及抗坏血酸 盐所成组群者。 9.如申请专利范围第1或2项之组成物,其中,该错合 剂系选自氨及含有一种或多种官能基之有机错合 形成剂所成组群者,该些官能基系选自一级胺、二 级胺、三级胺、亚胺、羧基与羟基所成组群者。 10.一种在基材上沉积无电镀镍层之方法,包括于PH3 至11及温度为40至95℃下使该基材与申请专利范围 第1至9项中任一项之组成物接触。 图式简单说明: 第1图系于90℃、pH4.8时比较相同浓度之硫醇三唑 (triazolium thiolate)(A)、硫(B)、以及硫氰酸钠(C) 之镀覆速率(微米/10分钟)。 第2图系于60℃、pH4.8时比较相同浓度之硫醇三唑 (A)以及硫氰酸钠(C)之镀覆速率(微米/10分钟)。
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