| 摘要 |
Das Leistungshalbleitermodul umfasst ein Substrat (1), auf das mehrere Andruckelemente (16, 17, 18, 19) an verschiedenen Substratstellen (10, 11, 12, 13) mechanischen Druck (F) in Richtung auf ein Kühlelement ausüben, um die Substratunterseite (1b) zur Wärmeabfuhr auf das Kühlelement zu pressen. Um die einzelnen Substratstellen mit im Wesentlichen gleicher Kraft und von Bauteiltoleranzen unbeeinflusst zu beaufschlagen, wirken die Andruckelemente federnd auf die Substratstellen ein, wobei die Andruckelemente (16, 17, 18, 19) an einem ersten Gehäuseteil (21) angeformt sind, das gegenüber einem zweiten Gehäuseteil (22) relativ beweglich ist, und das zweite Gehäuseteil (22) Abstandselemente (30, 31, 32, 33) aufweist, die eine Auflagefläche (34) für das erste Gehäuseteil (21) in festem Abstand relativ zu dem Substrat (1) definieren.
|
