| 发明名称 | 芯片测试保护座 | ||
| 摘要 | 一种芯片测试保护座，其可叠合于芯片上以保护芯片，其特征在于：该芯片测试保护座两端面对应设有导电垫圈，且其两端面对应的导电垫圈之间相互导通，与现有技术相比，因用芯片来测试时其芯片的导电垫圈不用直接与被测产品相接触，从而能效降低测试成本。 | ||
| 申请公布号 | CN2669369Y | 申请公布日期 | 2005.01.05 |
| 申请号 | CN200320117158.4 | 申请日期 | 2003.10.20 |
| 申请人 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 发明人 | 祥 |
| 分类号 | H01L21/66;H01L23/32 | 主分类号 | H01L21/66 |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1、一种芯片测试保护座，其可叠合于芯片上以保护芯片，其特征在于：该芯片测试保护座两端面对应设有导电垫圈，且其两端面对应的导电垫圈之间相互导通。 | ||
| 地址 | 511458广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号 | ||