发明名称 温度补偿型光通信干涉设备和光通信系统
摘要 本发明涉及温度补偿型光通信干涉设备。该干涉设备包含第1光路P<SUB>1</SUB>和第2光路P<SUB>2</SUB>、配置在第1光路P<SUB>1</SUB>的一端并且配置在第2光路P<SUB>2</SUB>的一端的光束分离器123。在第1光路P<SUB>1</SUB>的另一端配置有第1反射镜124。在第2光路P<SUB>2</SUB>的另一端配置有第2反射镜125。光束分离器123、第1反射镜124和第2反射镜125配置在基板126上。基板126由多个构件126a、126b和126c构成。构件126a的线膨胀系数与构件126b和126c的线膨胀系数符号不同。光束分离器123、第1反射镜124和第2反射镜125分开配置在这些构件126a、126b和126c上。因此,能降低第1光路和第2光路间的光路长度差的温度依存性。
申请公布号 CN1561467A 申请公布日期 2005.01.05
申请号 CN02819264.8 申请日期 2002.10.02
申请人 住友电气工业株式会社 发明人 佐野知己;菅沼宽;剑持妥茂哉
分类号 G02B27/10 主分类号 G02B27/10
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 李德山
主权项 1.一种温度补偿型光通信干涉设备,包括:第1和第2端口;使射入上述第1端口的光分支的光分支器;接受该分支后的第1和第2光,并使这些光重合而发送到上述第2端口的光结合器;设置在上述光分支器和光结合器之间的第1和第2光路;配置在上述第1光路上的第1光部件;配置在上述第2光路上的第2光部件;和配置上述光分支器、光结合器、第1光部件和第2光部件的基板;其中,上述基板具备:具有正的线膨胀系数的一个以上的构件,和具有负的线膨胀系数的一个以上构件;由于这些线膨胀系数的符号不同,使上述第1和第2光路间的光路长度差的温度依存性降低。
地址 日本大阪