| 主权项 |
1.一种「电子元件之散热模组」,包括第一散热器、第二散热器、及一导热片等构成;其中:该第一散热器,系为一具有复数散热鳍片之散热器,且复数散热鳍片上贯穿一热管,热管之一端设有一导热块,热管之另一端连接于导热片上;该第二散热器,系为一具有复数散热鳍片之散热器,且复数散热鳍片上贯穿一热管,热管之一端设有一导热块,热管之另一端连接于导热片上;该导热片,系设置于电路板上,且与至少一个欲散热之电子元件表面接触;且两导热块,系分别固设于电路板之一连接器组合上,而与连接器组合之两侧接地端子接触;藉此,可将欲散热之电子元件在运作时所产生之高温,导引远离邻近之电容元件后而散热。2.如申请专利范围第1项之「电子元件之散热模组」,其中,该欲散热之电子元件,系可为金属氧化半导体(MOS)或互补金属氧化半导体(CMOS)。3.如申请专利范围第1项之「电子元件之散热模组」,其中,该散热模组,进一步可于第二散热器之复数散热鳍片后方,设有一风扇。4.如申请专利范围第3项之「电子元件之散热模组」,其中,该风扇系由扣回弹片或固定螺栓,固设于第二散热器之复数散热鳍片上。5.如申请专利范围第3项之「电子元件之散热模组」,其中,该风扇系以耐热胶或铆钉,直接设置在电路板上,且位于第二散热器之复数散热鳍片后方。6.如申请专利范围第1项之「电子元件之散热模组」,其中,该导热片与欲散热之电子元件表面接触处,可设有一导热胶布。7.如申请专利范围第1项之「电子元件之散热模组」,其中,该导热片与欲散热之电子元件表面接触处,可涂布导热黏胶。8.如申请专利范围第1项之「电子元件之散热模组」,其中,该两导热块与连接器组合之两侧接地端子接触处,可设有导热胶布。9.如申请专利范围第1项之「电子元件之散热模组」,其中,该两导热块与连接器组合之两侧接地端子接触处,可涂布导热黏胶。10.如申请专利范围第1项之「电子元件之散热模组」,其中,该连接器组合,系为DSUB连接器之组合。11.如申请专利范围第1项之「电子元件之散热模组」,其中,该连接器组合之附近,可进一步密集设置有PS2连接器组合、IEEE 1394及USB连接器组合、LAN及USB连接器组合、及Audio连接器组合。12.一种「电子元件之散热模组」,包括第一散热器、第二散热器、及一导热片等构成;其中:该第一散热器,系为一具有复数散热鳍片之散热器,且复数散热鳍片上贯穿一热管,热管之一端设有一固定块,热管之另一端连接于导热片上;该第二散热器,系为一具有复数散热鳍片之散热器,且复数散热鳍片上贯穿一热管,热管之一端设有一导热块,热管之另一端连接于导热片上;藉此,以构成一散热模组。13.如申请专利范围第12项之「电子元件之散热模组」,其中,该两固定块,系可为金属材质而构成一导热块。图式简单说明:第1图系为本创作之立体示意图;第2图系为本创作之立体分解图;第3图系为本创作散热模组之平面后侧视图;第4图系为本创作实施状态之部份剖面图;第5图系为本创作实施状态之平面俯视图。 |
