| 主权项 |
1.一种用于电测试半导体晶圆之探针平台,包括:复数个砖,其附接至一平台且配置成具有一X轴及一垂直之Y轴之一阵列,其中该每一砖可平行该X轴及Y轴独立移动,该每一砖附接至复数个探针以允许作半导体晶圆之测试;复数个第一传动轴,其附接至平行该X轴之该复数个砖,该每一第一传动轴具有一第一控制旋钮以将旋转动力传递至该第一传动轴,该每一第一传动轴可平行该X轴滑动而进入复数个球形棘爪位置,其中该每一球形棘爪位置决定欲接合之砖并可沿着平行X轴之方向操作;及复数个第二传动轴,其附接至平行该Y轴之该复数个砖,该每一第二传动轴具有一第二控制旋钮以将旋转动力传递至该第二传动轴,该每一第二传动轴可平行该Y轴滑动而进入复数个球形棘爪位置,其中该每一球形棘爪位置决定欲接合之砖并可沿着平行Y轴之方向操作。2.根据申请专利范围第1项之平台,其中该第一控制旋钮系一侧控制旋钮,其中该第一传动轴系该侧传动轴,其中该第二控制旋钮系一前控制旋钮,且其中该第二传动轴系该前传动轴。3.根据申请专利范围第1项之平台,进一步包括:复数个齿轮,其附接至该每一复数个第二传动轴及该每一复数个第一传动轴;复数个短轴齿轮,其附接至该每一复数个齿轮;及复数个短轴,其附接至该每一复数个短轴齿轮及该每一复数个砖,每一短轴齿轮由该齿轮传递旋转输入至各别的短轴。4.根据申请专利范围第1项之平台,其中该探针系导电探针,且其中该探针藉由该砖上之孔及槽附接至该砖。5.根据申请专利范围第1项之平台,其中该砖具有一检视孔以检视该导电探针。6.根据申请专利范围第1项之平台,其中该砖包括一瓷砖。7.根据申请专利范围第1项之平台,进一步包括一洁净板,安装至该平台与该平台形成一密封。8.一种用于电测试半导体晶圆之探针平台,包括复数个瓷砖,其附接至该平台上沿着一X轴及一垂直之Y轴对称配置,其中该每一瓷砖可在平行该X轴及该Y轴之方向移动,其中之每一瓷砖具有复数个导电探针,每一探针插入在该瓷砖上之复数个孔及导承中之一,以作晶圆测试。9.一种用于电测试半导体晶圆之方法,藉具有复数个砖配置成一有一X轴及一垂直之Y轴之阵列之探针平台,该砖系附接至多个前及侧传动轴,供独立地将砖平行于X轴及Y轴移动,该砖各具有一导电探针,该方法包含下列步骤:将一半导体晶圆置于该每一砖之下面;将在半导体晶圆之上之该每一砖独立地对准;及将该导电探针插入该砖之孔及槽内并电测试半导体晶圆。10.根据申请专利范围第9项之方法,其中将该砖独立地对准的步骤包括使用该多个前及侧传动轴以独立地将该每一砖与半导体晶圆对准之步骤。图式简单说明:图1A,1B,1C示一与本发明相容之探针砖及探针平台之俯视,前视,及侧视图;图2示一与本发明相容之瓷砖,探针金属线,及半导体晶圆之细部;图3示一具有砖衬套,与本发明相容之瓷砖之分解图;图4示一与本发明相容之铣削自动对准孔;图5A,5B,5C示一与本发明相容之小型正方形瓷砖之俯视,前视及侧视图;图6A,6B,6C示一与本发明相容之正方形瓷砖之俯视,前视,及侧视图;图7示一与本发明相容之大型正方形瓷砖;图8示一与本发明相容之饼形瓷砖之前视及侧视图;图9A,9B示一与本发明相容之齿轮之前视及侧视图;图10A,10B示一与本发明相容之圆形砖衬套之前视及侧视图;图11A,11B,11C示一与本发明相容之圆形旋钮之前视及侧视图;图12A,12B,12C示一与本发明相容之圆形x-轴线传动轴之俯视,前视及侧视图;图13A,13B,13C示一与本发明相容之圆形y-轴线传动轴之俯视,前视及侧视图;图14A,14B示一与本发明相容之圆形短轴之前视及侧视图;图15A,15B,15C,15D示一与本发明相容之正方形轴承之俯视,侧视,前视及侧视图;图16A,16B,16C示一与本发明相容之x-轴线转移块之俯视,前视及侧视图;图17A,17B,17C示一与本发明相容之y-轴线转移块之俯视,前视及侧视图;图18A,18B,18C,18D示一与本发明相容之圆形棘爪刮板之俯视,侧视,前视及侧视图;图19A,19B,19C示一与本发明相容之正面正方形支座之俯视,前视及侧视图;图20A,20B,20C示一与本发明相容之右正方形支座之俯视,前视及侧视图;图21A,21B,21C示一与本发明相容之后正方形支座之俯视,前视及侧视图;图22A,22B,22C,22D,22E示一与本发明相容之安装板之俯视,前视,侧视,仰视及后视图;图23A,23B,23C示一与本发明相容之基板之前视,仰视及侧视图。 |
