| 主权项 |
1.一种制造封装基材的方法,其不使用任何电镀引线路,该封装基材的方法包含之步骤如下:a)在具有多数通孔形成的基底基材的所有表面上,以及该些通孔的内表面电镀铜,藉此形成第一铜电镀层;b)在该第一铜电镀层上面涂布用于电镀程序的第一光阻,部分移除该第一光阻,藉此暴露分别与将被电镀的电路图纹之区域相符之该第一铜电镀层的预定部分;c)在该第一铜电镀层之暴露的部分上电镀铜,藉此形成第二铜电镀层;d)剥离残留在该第一铜电镀层上之该第一光阻;e)在步骤d)完成之后而获得之结构物的所有表面上面,涂布用于电镀程序之第二光阻,并且由将被形成线接合垫与焊料球垫的区域移除该第二光阻;f)藉由一蚀刻剂的使用,移除没有被该第二光阻覆盖而暴露之该第一铜电镀层的部分;g)依据电解镍-金电镀程序在没有被该二光阻覆盖而暴露之该第二铜电镀层的部分上形成一金层,藉此形成该些线接合垫和该些焊料球垫;h)藉由一剥离溶液的使用,移除残留在该结构物上之该第二光阻;i)藉由一蚀刻剂的使用,移除依照该第二光阻之该去除而暴露之该第一铜电镀层的部分;和j)在步骤i)完成之后而获得之结构物的所有表面上面,涂布一焊料光阻,并且移除分别覆盖该些线接合垫与该些焊料球垫的焊料光阻部分。2.如申请专利范围第1项的方法,其中该第一铜电镀层是依据无电铜电镀程序形成。3.如申请专利范围第1项的方法,其中该第二铜电镀层是电解铜电镀成,并且形成该电路图纹。4.如申请专利范围第1项的方法,其中该第二光阻是用于金电镀程序的乾膜。5.如申请专利范围第1项的方法,其中依据该电解金-镍电镀程序电镀之该金层具有0.5至1,5微米的厚度。6.如申请专利范围第1项的方法,其中在用于该些线接合垫与该焊料球垫之电解金-镍电镀程序期间,该第一铜电镀层是作为一电镀引线路用。7.一种以金电解电镀的封装基材,其系不使用任何电镀引线路,该封装基材包含:一形成有多数通孔的基底基材;一电镀在该基底基材的预定部分与该些通孔的内表面之第一铜电镀层;一形成在该第一铜电镀层上之电镀图纹;引线接合垫,其系依照电解金电镀程序,在没有使用任何的电镀引线路下,形成在该基底基材的上表面处之该电镀图纹的预定部分上;焊料球垫,其系依照电解金电镀程序,在没有使用任何的电镀引线路下,形成在该基底基材的下表面处之该电镀图纹的预定部分上;和一焊料光阻,其系覆盖除了该些该线接合垫和该焊料球垫之外之该基底基材和该第电镀图纹,该电镀图纹层是藉由将一光阻涂布在除了该些通孔周围区域之外的该第一铜电镀层上,并且以半加成方式在该光阻不存在的该第一铜电镀层的部分上形成第二铜电镀层。8.如申请专利范围第7项的封装基材,其中该些线接合垫和该些焊料球垫是与施加到该第一铜电镀层的电流一致之电镀的金层。9.如申请专利范围第7项的封装基材,其中在用于该些线接合垫与该焊料球垫之电解金电镀程序期间,该第一铜电镀层是作为一电镀引线路用。10.如申请专利范围第7项的封装基材,其中该每一个电解金电镀程序形成一个具有0.5至1.5微米厚度的电镀层。11.如申请专利范围第7项的封装基材,其中该第一铜电镀层是无电铜电镀层。图式简单说明:第1图是说明传统的球闸阵列封装之截面图;第2图是说明使用传统的电镀引线路之电镀封装基材的平面图;第3a至3i图是分别说明用于制造一使用电镀引线路并电镀金之封装基材的传统方法之图式;第4图是说明一依据本发明没有使用任何的电镀引线路而制成之封装基材的平面图;第5图是说明施加电流到依据本发明且使用任一的电镀引线路而制成之封装基材的截面图;第6a至6k图是分别说明依据本发明之第一实施例没有使用任何的电镀引线路而用于制造封装基材的程序之图式;第7a至7f图是分别说明以传统的减除方式制造一印刷电路板的程序之截面图式;第8a至8b图是分别说明以传统的减除方式制造之该印刷电路板的蚀刻轮廓之截面图式;第9a至9f图是分别说明依据本发明以半加成方式制造一印刷电路板的程序之截面图式;第10a至10b图是分别说明依据本发明以半加成方式该制造之该印刷电路板的蚀刻轮廓之截面图式;和第11a和11b图是说明该传统的封装基材与依据本发明之封装基材的个别线密度之图式。 |
