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发明名称
半导体装置
摘要
本发明之半导体装置在表面具备位置对准用标记,该位置对准用标记包含高反射率部(2)及平坦的低反射率部;其内部具备第1氧化矽膜(20),该第1氧化矽膜(20)形成有复数个第1埋入部(4),将与第1埋入部(4)的周围不同的物质填充于第1埋入部(4)。第1埋入部(4)系形成于在将高反射率部(2)投影于第1氧化矽膜(20)时,避开高反射率部(2)的影子部分的区域的至少一部分内。
申请公布号
TW200501391
申请公布日期
2005.01.01
申请号
TW093117425
申请日期
2004.06.17
申请人
瑞萨科技股份有限公司
发明人
井户康弘;岩本猛;河野和史
分类号
H01L27/01;H01L21/82
主分类号
H01L27/01
代理机构
代理人
赖经臣
主权项
地址
日本
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