用于盛装电子晶片之容器纸板

摘要

一种用于盛装电子晶片容器纸板，其适用于高速晶片取出程序，其包括一基底纸板；一顶端覆盖胶带，其在二个条纹图案区域处热黏结至该基底纸板的前表面，该区域之宽度为0.5±0.15毫米；及一底部覆盖胶带；且其具有复数个盛装晶片的齿孔及链轮齿孔；其中该基底纸板的前表面之中心线平均粗糙度(Ra)为2.5至4.0微米，在该基底纸板与该顶端覆盖胶带间之平均剥除强度(Pave)为0.1至0.6牛顿，该剥除强度之讯号对杂讯(SN)比率【(Pmax–Pmin)／Pave】为0.40或较少。