发明名称 | CPU重工回焊治具 | ||
摘要 | 本创作为有关一种CPU重工回焊治具,其主要系包括有热熔治具及定位治具所组成,为令处理器座置于集气室内使焊锡熔化而可将处理器座自电路板取下,再将取下后之处理器座重新涂布锡膏后并卡置于定位治具之卡槽内,再藉由定位治具之定位柱而稳固准确的定位及焊固于电路板上。 | ||
申请公布号 | TWM254861 | 申请公布日期 | 2005.01.01 |
申请号 | TW093203026 | 申请日期 | 2004.03.01 |
申请人 | 德迈科技有限公司 | 发明人 | 游炘铭 |
分类号 | H05K3/34;B23K3/08 | 主分类号 | H05K3/34 |
代理机构 | 代理人 | 江明志 台北市大安区忠孝东路四段一四八号二楼之四 | |
主权项 | 1.一种CPU重工回焊治具,其主要系包括有热熔治具 及定位治具所组成,其中: 该热熔治具为具有一加热头,且热熔治具内部上方 形成有一集气室,并于集气室下端板面上钻设有复 数热风口于其上,令中央处理器座置于集气室内使 焊锡熔化而可将中央处理器座自电路板取下; 该定位治具为具有一可卡置中央处理器之卡槽,并 于卡槽的四角落底面突设有定位柱,俾使重新涂布 锡膏之中央处理器座可卡置于卡槽,再藉由定位柱 而稳固准确的定位及焊固于电路板上。 2.如申请专利范围第1项所述之CPU重工回焊治具,其 中该电路板相对于定位柱之位置设置有定位槽。 图式简单说明: 第一图 系为本创作热熔治具之立体外观图。 第二图 系为本创作定位治具之立体外观图。 第三图 系为本创作欲加热前之立体分解图。 第四图 系为本创作欲加热前之侧视剖面示意图。 第五图 系为本创作加热时之热风散布之状态示意 图。 第六图 系为本创作定位前之立体分解图。 第七图 系为本创作定位完成之立体组合图。 第八图 系为本创作之中央处理器座底部之立体外 观图。 | ||
地址 | 台北县汐止市环河街八十八巷三弄十五号 |