| 发明名称 |
Method of electroplating copper layers with flat topography |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US2004265562(A1) |
申请公布日期 |
2004.12.30 |
| 申请号 |
US20040769605 |
申请日期 |
2004.01.30 |
| 申请人 |
UZOH CYPRIAN E;AKSU SERDAR;BASOL BULENT M |
发明人 |
UZOH CYPRIAN E;AKSU SERDAR;BASOL BULENT M |
| 分类号 |
C25D5/02;C25D5/18;H01L21/288;(IPC1-7):C25D5/18 |
主分类号 |
C25D5/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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