BONDING DEVICE AND BONDING METHOD

摘要

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Bondvorrichtung (1) mit einer Transporteinrichtung, die einen Bondkopf (13) ent­hält, der ausgelegt ist, um Bauteile (K) an einer Aufnah­mestation (5) aufzunehmen und an einer Ablagestation (7) in genau vorgegebener Positionierung und Lage zur Befestigung auf ein Substrat (16) zu setzen, wobei zwischen der Aufnahmestati­on (5) und der Ablagestation (7) eine Erfassungsstation (E) vorgesehen und ausgelegt ist, wenigstens zwei Seiten eines Bauteils (K) hinsichtlich deren Lage und/oder Abmessungen zu erfassen. Weiter betrifft die Erfindung ein Bondverfahren, wobei mit einem Bondkopf (13) einer Transporteinrichtung Bautei­le (K) an einer Aufnahmestation (5) aufgenommen und an einer Ablagestation (7) in genau vorgegebener Positionierung und La­ge zur Befestigung auf ein Substrat (16) gesetzt werden, und wobei von dem Bauteil (K) nach seiner Aufnahme an der Aufnah­mestation (5) und vor seiner Positionierung an der Ablagesta­tion (7) wenigstens zwei Seiten hinsichtlich deren Lage und/oder Abmessungen erfasst werden.