发明名称 | 电路板的偶连板打件方法 | ||
摘要 | 一种电路板的偶连板打件方法,提供一具有2N个基板的偶连板,N是正整数,偶连板的正面具有N个基板的正面及另外N个基板的反面。提供一正反面钢板,用以置放于偶连板的正面,该正反面钢板具有数个孔洞;在正反面钢板上涂上锡膏,使锡膏填满该各孔洞中;移除正反面钢板并在偶连板的正面上形成与各孔洞相对应的多个锡垫,该各锡垫用以供各正面零件及各反面零件贴覆于该偶连板的正面;将偶连板送进打件机,在N个基板的正面上及另外N个基板的反面上分别形成数个正面零件及数个反面零件。将偶连板翻面。将偶连板送进此打件机,在另外N个基板的正面上形成另外数个正面零件,及在N个基板的反面上形成另外数个反面零件。 | ||
申请公布号 | CN1181715C | 申请公布日期 | 2004.12.22 |
申请号 | CN01138413.1 | 申请日期 | 2001.11.12 |
申请人 | 纬创资通股份有限公司;宏碁股份有限公司 | 发明人 | 柯斯雄 |
分类号 | H05K3/30;H05K13/04 | 主分类号 | H05K3/30 |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陈小雯;肖鹂 |
主权项 | 1.一种电路板的偶连板打件方法,包括:提供一偶连板,该偶连板具有2N个基板,N的值为一正整数,且该偶连板的正面是由该N个基板的正面及另该N个基板的反面所连接构成;提供一正反面钢板,用以置放于该偶连板的正面,该正反面钢板具有数个孔洞;在该正反面钢板上涂上一锡膏,使得该锡膏填满该各孔洞中;移除该正反面钢板并在该偶连板的正面上形成与该各孔洞相对应的多个锡垫,该各锡垫用以供该各正面零件及该各反面零件贴覆于该偶连板的正面;将该偶连板送进一打件机以进行打件,在该N个基板的正面上及另该N个基板的反面上分别形成数个正面零件及数个反面零件;将该偶连板翻面,且该偶连板的反面是由该N个基板的反面及另该N个基板的正面所连接构成;以及将该偶连板送进该打件机以进行打件,在另该N个基板的正面上形成另外数个正面零件,及在该N个基板的反面上形成另外数个反面零件。 | ||
地址 | 台湾省台北县 |