包覆端子结构

摘要

一种包覆端子结构，该包覆端子是由端子本体、导线包夹片及被覆包夹片构成，该端子本体连接于该导线包夹片及该被覆包夹片间，该导线包夹片上设有上、下定位片，该下定位片上设有三角凸点；借此，可利用三角凸点顶抵于电路板底面处，使得下定位片长度可自由控制缩短，可使包覆端子整体长度缩短，有效减少材料，降低成本，并便于应用在微型、薄形的电子产品。

主权项

1、一种包覆端子结构，其特征是，该包覆端子是由端子本体、导线包夹片及被覆包夹片构成，该端子本体连接于该导线包夹片及该被覆包夹片间，该导线包夹片上设有上、下定位片，该下定位片上设有三角凸点。