发明名称 | 无机晶须表面处理的方法 | ||
摘要 | 一种无机晶须表面处理的方法,属于材料领域。方法为:无机晶须表面无机包覆:晶须按固含量10%与水混合,快速分散,按包覆量5%-10%称取包覆前驱体,制成稀溶液,在搅拌状态下慢慢加入前驱体溶液,单滴法缓慢加入0.1%重量百分比的稀硫酸至pH在8-10之间,保温陈化5h,过滤洗涤干燥得到无机包覆后的无机晶须样品;无机晶须表面有机改性:偶联剂用量为粉体,加入到乙醇溶液或水溶液中,加入粉体,超声分散,保温搅拌,过滤干燥得到偶联剂改性后的无机晶须样品;熔融共混复合:机械搅拌下熔融共混晶须与聚合物混合料,在加工温度下共混,得到无机晶须/聚合物复合材料。本发明成本低,工艺简单,得到复合材料力学性能有较大提高,具有普适性。 | ||
申请公布号 | CN1556154A | 申请公布日期 | 2004.12.22 |
申请号 | CN200410015677.9 | 申请日期 | 2004.01.08 |
申请人 | 上海交通大学 | 发明人 | 郭明波;徐宏;古宏晨 |
分类号 | C09C3/08;C08K9/04 | 主分类号 | C09C3/08 |
代理机构 | 上海交达专利事务所 | 代理人 | 王锡麟;王桂忠 |
主权项 | 1、一种无机晶须表面处理的方法,其特征在于,首先对无机晶须进行无机包覆,然后采用偶联剂进行表面有机改性,将改性过的无机晶须与聚合物进行熔融共混,得到无机晶须/聚合物复合材料,方法步骤如下:(1)无机晶须表面无机包覆:晶须按固含量10%与水混合,快速分散,按包覆量5%-10%称取包覆前驱体,制成稀溶液,在搅拌状态下慢慢加入前驱体溶液,单滴法缓慢加入0.1%重量百分比的稀硫酸至pH在8-10之间,保温陈化5h,过滤洗涤干燥得到无机包覆后的无机晶须样品;(2)无机晶须表面有机改性:偶联剂用量为粉体,加入到乙醇溶液或水溶液中,加入粉体,超声分散,保温搅拌,过滤干燥得到偶联剂改性后的无机晶须样品;(3)熔融共混复合:机械搅拌下熔融共混晶须与聚合物混合料,在加工温度下共混,共混温度和时间根据具体的聚合物确定,得到优良力学性能的无机晶须/聚合物复合材料。 | ||
地址 | 200240上海市闵行区东川路800号 |