| 主权项 |
1.一种依据晶圆寻边结果而决定切割模式之方法,该方法是运用于一切割机,该切割机包含一可沿X轴方向左右移动且可绕Z轴方向自转的切割工作台、一可沿Y轴方向前后移动且可沿Z轴方向上下移动的刀组、一可与该刀组同步沿Y轴方向前后移动的摄影机、一中央处理器,及一与该中央处理器连结的显示器,该切割工作台是可供置放一待切割的工件,该刀组具有一刀轴,及一固设于该刀轴上的刀片,该中央处理器是可操控驱动该切割工作台、该刀组与该摄影机,该工件经对正及自动寻边程序后,可被界定出绝对上、下、左、右边界点四点的座标,该方法包含以下步骤:一、读取参数及座标値:使该中央处理器读取一预设的比较参数与该工件的绝对上、下、左、右边界点座标;二、计算距离:使该中央处理器计算该工件绝对左、右边界点之间的一X轴方向距离,及计算该工件绝对上、下边界点之间的一Y轴方向距离;三、判断并决定切割模式:使该中央处理器判断该X轴方向距离、该Y轴方向距离与该比较参数三者之间是否相等,若,该X轴方向距离、该Y轴方向距离两者实质上相等,并实质上相等于该比较参数,则,该中央处理器会驱动该切割工作台、该刀组,并以圆形切割模式切割该工件,若,该X轴方向距离、该Y轴方向距离的其中任一者不等于该比较参数,则,该中央处理器会驱动该切割工作台、该刀组,并以矩形切割模式切割该工件。2.依据申请专利范围第1项所述之依据晶圆寻边结果而决定切割模式之方法,其中,采用圆形切割模式切割该工件时,该切割工作台带动该工件沿X轴方向移动的距离,是随着该刀组沿Y轴方向的间歇进给而呈递增再递减。3.依据申请专利范围第1项所述之依据晶圆寻边结果而决定切割模式之方法,其中,采用矩形切割模式切割该工件时,该切割工作台带动该工件沿X轴方向移动的距离,是随着该刀组沿Y轴方向的间歇进给而呈等距地移动。4.依据申请专利范围第1项所述之依据晶圆寻边结果而决定切割模式之方法,其中,该比较参数是为该工件的直径。图式简单说明:第一图是习知一种晶圆切割机之立体外观示意图;第二图是该切割机拆除一外部壳体后的立体示意图;第三图是该切割机之系统连结示意图;第四图是一平面示意图,说明一圆形晶圆置放于该切割机的一切割工作台上后,是采用圆形切割模式进行切割;第五图是一平面示意图,说明一矩形工件置放于该切割工作台上后,是采用矩形切割模式进行切割;第六图是一平面示意图,说明一破片晶圆置放于该切割工作台上后,是采用矩形切割模式进行切割;第七图是本发明依据晶圆寻边结果而决定切割模式之方法的一较佳实施例的流程图;第八图是一平面示意图,说明一破片晶圆是置放于该切割工作台上,且该破片晶圆已经完成对正,并藉由自动寻边程序界定出边界点;及第九图是一平面示意图,说明该较佳实施例是采用矩形切割模式切割该破片晶圆。 |
