| 主权项 |
1.一种晶粒检测分类方法,其步骤包含:(a)设置一晶圆于一第一平台,其中该晶圆至少具有一晶粒;(b)于该第一平台下升起一定位轴抵起该晶粒;(c)藉一第一机械手臂设有一探针测试该晶粒;以及(d)藉一第二机械手臂吸取该晶粒置入一第二平台上。2.如申请专利范围第1项所述之晶粒检测分类方法,其中该第二平台上包含至少一特定容器。3.如申请专利范围第1项所述之晶粒检测分类方法,其中该测试可包含检测该晶粒之电性测试。4.如申请专利范围第2项所述之晶粒检测分类方法,其中该步骤(d)更包含依据步骤(c)之测试,置入已预先分类之该特定容器。5.如申请专利范围第1项所述之晶粒检测分类方法,其该步骤(a)更包含预先切割该晶圆为划分该晶粒。6.如申请专利范围第1项所述之晶粒检测分类方法,其该步骤(a)更包含设置切割后之该晶圆于一蓝膜上进行一崩裂。7.一种晶粒检测分类装置,包含:一第一平台,提供一晶圆之设置,其中该晶圆至少具有一晶粒;一定位轴,设于该第一平台下,且具有一可升降之抵端;一第一机械手臂,设有一探针;一第二机械手臂,设有一吸取结构;以及一第二平台,提供该晶粒之设置;其中,该抵端可藉由该升降抵起该晶粒后,透过该探针测试该晶粒,续由该吸取结构吸起该晶粒置入该第二平台上。8.如申请专利范围第7项所述之晶粒检测分类装置,其中该第二平台上包含至少一特定容器。9.如申请专利范围第7项所述之晶粒检测分类装置,其中该测试可包含检测该晶粒之电性测试。10.如申请专利范围第8项所述之晶粒检测分类装置,其中可依据该探针之测试,置入已预先分类之该特定容器。11.如申请专利范围第7项所述之晶粒检测分类装置,其该晶圆设置于该第一平台前,系预先切割以划分为该晶粒。12.如申请专利范围第11项所述之晶粒检测分类装置,其中该晶圆设置于该第一平台前,该晶圆切割后,系设置于一蓝膜上进行一崩裂。图式简单说明:第一图系为习知技术之晶粒取放检测流程图;第二图系为本发明技术之晶粒检测分类装置示意图;第三图系为本发明技术之晶粒检测分类过程示意图;第四图系为本发明技术之晶粒检测分类方法流程图。 |
