发明名称 含有高分子医药品之粉末状经黏膜投与制剂
摘要 含有高分子医药品和阳离子聚合物之粉末状经黏膜投与制剂。于高分子医药品添加阳离子聚合物(尤其胺烷基甲基丙烯酸酯共聚物,或聚乙烯缩醛二乙胺乙酸酯),或再添加增稠剂聚合物,作成粉末状制剂、使有效从黏膜吸收含有高分子医药品之粉末状经黏膜投与制剂医药品。
申请公布号 TWI225411 申请公布日期 2004.12.21
申请号 TW088111332 申请日期 1999.07.03
申请人 麒麟安进公司 发明人 野村英昭;植木洋佑
分类号 A61K9/12;A61K9/14;A61K47/30 主分类号 A61K9/12
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种粉末状经黏膜投与制剂,其系含选自具有生 理活性之胜或蛋白质、抗体、疫苗和抗原之高 分子医药品,及由胺烷基甲基丙烯酸酯共聚物或聚 乙烯缩醛二乙胺乙酸酯组成之阳离子聚合物。 2.如申请专利范围第1项之粉末状经黏膜投与制剂, 其中系含有0.1~90w/w%之胺烷基甲基丙烯酸酯共聚物 或聚乙烯缩醛二乙胺乙酸酯。 3.如申请专利范围第1项之粉末状经黏膜投与制剂, 其中系含有1~50w/w%之胺烷基甲基丙烯酸酯共聚物 或聚乙烯缩醛二乙胺乙酸酯。 4.如申请专利范围第1~3项中任一项之粉末状经黏 膜投与制剂,其系具有促进由黏膜吸收高分子医药 品之效果。 5.如申请专利范围第1项之粉末状经黏膜投与制剂, 其更含有增稠性聚合物。 6.如申请专利范围第5项之粉末状经黏膜投与制剂, 其中该增稠性聚合物为羟丙基甲基纤维素。 7.如申请专利范围第1项之粉末状经黏膜投与制剂, 其中高分子医药品系选自由降钙素、胰岛素、胰 岛素原、血管加压素、去胺加压素、黄体素、促 黄体激素、生长激素释放抑制因子、促乳激素、 胰增血糖素、胃泌激素、分泌活素、激释放酵 素、尿激酵素、神经降压素、脑啡、京啡( kyotorphin)、内啡、内皮素、血管紧缩素、转铁 蛋白、心房性利钠、上皮细胞增殖因子、生长 激素、副甲状腺素、干扰素、间白素、肿瘤坏死 因子、白血病细胞阻止因子、血液干细胞增殖因 子、红血球生成素、颗粒球菌丛刺激因子、颗粒 球巨噬细胞刺激因子、巨噬细胞菌丛刺激因子、 血小板生成素、超氧化物岐化、组织纤维蛋白 溶原活化因子、抗凝血酵素、血液凝固因子、 抗IgE抗体、抗IgA抗体、抗肿瘤抗体、肿瘤坏死因 子抗体、抗间白素抗体、HIV中和抗体、抗血小板 抗体、抗肝炎病毒抗体、肝炎疫苗、流行性感冒 疫苗、百日咳疫苗、白喉疫苗、破伤风疫苗所组 成之群组。 8.如申请专利范围第1项之粉末状经黏膜投与制剂, 其中抗原为可作用作为抗原之胜或蛋白质、彼 等之半抗原结合物或彼等和佐药之混合物。 9.如申请专利范围第1~3、5~8项中任一项之粉末状 经黏膜投与制剂,其系经鼻投与制剂。 10.如申请专利范围第4项之粉末状经黏膜投与制剂 ,其系经鼻投与制剂。
地址 美国
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