光电处理模组及其制造方法

摘要

一种光电处理模组系包含一透明基板及至少一光电元件。透明基板之一表面上系具有复数个第一电连垫及复数个第二电连垫。光电元件系具有复数个连接垫，该等连接垫与该等第一电连垫系分别藉由雷射光束照射而相互结合，而使该光电元件设置于该透明基板上。