| 发明名称 | 封装结构及其制法 | ||
| 摘要 | 一种封装结构及其制法，该封装结构包括第一基板、第二基板与第一导电组件，该第一基板具有多个第一焊垫，该第二基板具有多个第二焊垫，该第一导电组件对应连接各该第二焊垫与各该第一焊垫，且该第一导电组件的平面投影宽度小于该第一焊垫的平面投影宽度。相比于现有技术，本发明的封装结构具有自我对准的优点，而能有效对位并接合，以成为高可靠性的封装结构。 | ||
| 申请公布号 | CN103199076A | 申请公布日期 | 2013.07.10 |
| 申请号 | CN201210015580.2 | 申请日期 | 2012.01.18 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 詹前峰;林畯棠 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种封装结构，其包括：第一基板，其具有多个第一焊垫；第二基板，其具有多个第二焊垫；以及第一导电组件，其对应连接各该第二焊垫与各该第一焊垫，且该第一导电组件的平面投影宽度小于该第一焊垫的平面投影宽度。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||