发明名称 晶圆升降装置
摘要 本发明系提供一种晶圆升降装置(lifter pin)。晶圆升降装置系用以升降放置于一平台上的一晶圆(wafer)。平台具有至少一个具有一侧壁之圆形贯穿孔洞。将圆形贯穿孔洞之圆心定义为一孔洞中心点。晶圆升降装置系设置于圆形贯穿孔洞内。晶圆升降装置包含一托座和一栓柱。该托座大体上为圆柱体。该栓柱大体上为圆柱体,并偏心地设置于该托座所具有的一上表面。藉由旋转晶圆升降装置,使得栓柱可更接近孔洞中心,避免栓柱与贯穿孔洞之侧壁于晶圆升降装置进行升降时产生摩擦。
申请公布号 TW200428558 申请公布日期 2004.12.16
申请号 TW092115143 申请日期 2003.06.03
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 范兆祥;刘得享;刘纯广
分类号 H01L21/68 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区园区三路一二一号