于聚亚芳基线路中获致降低之热膨胀的组成物与方法

摘要

与知的交连聚亚芳基材料相比较，一种在高温下具有一降低之热膨胀系数的交连聚亚芳基材料系被提供。此外，含有一种在高温下具有降低之热膨胀系数的交连聚亚芳基聚合物的一积体电路物件系被提供。