避免产生树枝结晶之散热结构与整合该散热结构之半导体封装基板制法

摘要

一种避免产生树枝结晶之散热结构与整合该散热结构之半导体封装基板制法，主要系提供一条片(Strip)形式之基板模组片，或多数之半导体封装基板单元；另提供一散热片模组板，其系于模组化后至少于该散热片侧表面电镀有一镍金属层，俾将该电镀有镍金属层之散热片模组板与该基板模组片或基板单元相黏接；之后进行切单作业以形成个别整合有散热片之半导体封装基板。藉以避免知散热片在不良环境中产生离子迁移而生成树枝状析出物，造成整合有该散热片之半导体基板上之线路相互电性导接产生短路现象。