发明名称 半导体积体装置及其设计用之设备
摘要 半导体积体装置包括多个电力系统电路单元,将电力由第一电力供应线路106供应至第一电路单元101,并至第一电路单元的第一接地线路109联结。此外,半导体积体装置包括第二电路单元102,将电力由第二电力供应线路113供应至此,及将第二接地线路116联结至第二电路单元。第一电路单元包括第一界面电路单元104,而第二电路单元包括第二界面电路单元111,将第二界面电路单元安装以进行输入及输出讯号至及来自第一界面电路单元。将第一接地线路经由保护电路117联结至第二接地线路,并将第二界面电路单元配置于第一界面电路单元的附近。
申请公布号 TW200428634 申请公布日期 2004.12.16
申请号 TW093104991 申请日期 2004.02.26
申请人 NEC电子股份有限公司 发明人 平田守央
分类号 H01L23/60;H03K19/00 主分类号 H01L23/60
代理机构 代理人 周良谋;周良吉
主权项
地址 日本