| 主权项 |
1.一种舱室内壁保护元件,系保护电浆处理装置之 舱室内壁之中空状保护元件, 其特征在于: 由具有体积比阻抗为110-2.cm以下、热传导率为5 W/m.K以上、厚度为4mm以上、及内面之平均面粗度( Ra)为2.0m以下之特性的玻璃状碳材所构成,并形 成能沿舱室内壁配置之形状的一体型构造者。 2.依申请专利范围第1项所述之舱室内壁保护元件, 其特征在于:玻璃状碳材系用被加热硬化处理以及 烧结碳化处理,且以1500℃以上的温度,高纯度处理 的热硬化性树脂所形成。 3.依申请专利范围第1或2项所述之舱室内壁保护元 件,其特征在于:玻璃状碳材由精制处理过的酚类 、喃类(furan)、聚醯亚胺类或将前述者搀合制成 之热硬化性树脂所制造成的。 4.依申请专利范围第3项所述之舱室内壁保护元件, 其特征在于:上述热硬化性树脂之残留碳率为40%以 上。 5.一种电浆处理装置,沿电浆处理装置之舱室内壁 部配置申请专利范围第1项所述之舱室内壁保护元 件。 6.依申请专利范围第5项所述之电浆处理装置,其特 征在于:将上述舱室内壁部与舱室内壁保护元件作 电导通,同时将舱室接地者。 7.依申请专利范围第5项所述之电浆处理装置,其中 将舱室内壁部与保护元件,以保护元件之底面作电 导通者。 8.依申请专利范围第5或6或7项所述之电浆处理装 置,其特征在于由玻璃状碳材一体型构造形成的中 空保护元件,包含圆筒状、角柱状、及其具有孔或 缺口的圆筒状或柱状。 图式简单说明: 第1图为揭示电浆处理装置之示意图。 第2图为将舱室内壁保护元件以底面与处理舱室作 电导通之情形之示意图。 |
