发明名称 全SiNx微结构谐振梁压力传感器
摘要 一种新型全SiN<SUB>x</SUB>微结构谐振梁压力传感器,包括谐振梁(10)、谐振梁上的金属电极(11)和激振电阻(13)、硅衬底(15),SiN<SUB>x</SUB>压力敏感膜(17)位于硅衬底(15)上部,谐振梁(10)的下部。本发明实现梁膜一体化,简化工艺,实现更高精度和微小物理量的测量。梁的尺寸可以精确控制,而且均匀性好,使得压力传感器的物理参数有可能得到精确控制。易于实现微梁谐振器,从而制作微梁压力传感器,达到进一步降低器件成本的目的。实现微传感器的集成化和阵列化。例如微梁压力传感器与测试系统的集成,压力传感器和其它传感器的混合集成。由于SiN<SUB>x</SUB>具有更好的机械加工性能,可以制作更为复杂的谐振粱器件。
申请公布号 CN1179203C 申请公布日期 2004.12.08
申请号 CN01124284.1 申请日期 2001.08.24
申请人 中国科学院电子学研究所 发明人 于中尧
分类号 G01L7/00;G01D5/02 主分类号 G01L7/00
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 戎志敏
主权项 1.一种全SiNx微结构谐振梁压力传感器,包括谐振梁(10)、谐振梁上的金属电极(11)和激振电阻(13)、硅衬底(15),其特征在于SiNx压力敏感膜(17)位于硅衬底(15)上部,谐振梁(10)的下部,所述谐振梁(10)是SiNx谐振梁。
地址 100080北京市海淀区中关村路17号