| 发明名称 | 一种避免晶圆切割时微粒掉落至晶圆上的方法 | ||
| 摘要 | 一种避免晶圆切割时微粒掉落至晶圆上的方法，其中此晶圆具有CMOS影像感应器形成于其上，而此方法至少包括下列步骤：涂布非水溶性材质层于此晶圆的正面上，其中此晶圆的正面具有CMOS影像感应器形成于其上；黏着一胶带于此晶圆的背面上；切割黏着有胶带的此晶圆；除去非水溶性材质层。 | ||
| 申请公布号 | CN1553483A | 申请公布日期 | 2004.12.08 |
| 申请号 | CN03136318.0 | 申请日期 | 2003.05.26 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 徐宏仁;萧玉焜;张志光;潘昇良;翁福田 |
| 分类号 | H01L21/304 | 主分类号 | H01L21/304 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 马娅佳 |
| 主权项 | 1.一种避免晶圆切割时微粒掉落至晶圆上的方法，其特征在于，该方法至少包括下列步骤：涂布非水溶性材质层于晶圆的正面上，该晶圆的正面具有半导体元件形成于其上；黏着一胶带于该晶圆的背面上；切割黏着有该胶带的该晶圆。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区 | ||