| 发明名称 |
PREPARATION METHOD OF LOW STRESS SILICONE MODIFIED EPOXY RESIN AND EPOXY RESIN COMPOSITION FOR PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICE CONTAINING THE RESIN PREPARED BY THE METHOD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR100462143(B1) |
申请公布日期 |
2004.12.07 |
| 申请号 |
KR19960076450 |
申请日期 |
1996.12.30 |
| 申请人 |
KOREA CHEMICAL CO.,LTD |
发明人 |
KIM, IN SU;LEE, SANG SEON |
| 分类号 |
C08G59/14;C08G77/38;C08L83/00;(IPC1-7):C08G59/14 |
主分类号 |
C08G59/14 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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