| 主权项 |
1.一种半导体装置试验装置,系备有测试器部及处 理器部,向由处理器部之装载部运送而在停止状态 之测试托盘转送搭载被试验半导体装置,将此测试 托盘由上述装载部运送至处理部之测试部,而试验 半导体装置,结束试验后,将搭载完成试验之半导 体装置之测试托盘,从上述测试部运出到处理部之 卸载部,在此卸载部将上述测试托盘上之已完成试 验之半导体装置换装到万用托盘,将空测试托盘从 上述卸载部运送至上述装载部,而返覆上述动作之 半导体装置试验装置,其特征在于, 在上述卸载部与上述装载部间之测试托盘之运送 路中,配设用以监视测试托盘上是否存在有半导体 装置之半导体装置检测器,藉此半导体装置检测器 检出从上述卸载部运送至上述装载部之测试托盘 上是否残留有半导体装置。2.一种半导体装置试 验装置,系备有测试器部及处理器部,向由处理器 部之装载部运送而在停止状态之测试托盘转送搭 载被试验半导体装置,将此测试托盘由上述装载部 运送至处理部之测试部,而试验半导体装置,结束 试验后,将搭载完成试验之半导体装置之测试托盘 ,从上述测试部运出到处理部之卸载部,在此卸载 部将上述测试托盘上之已完成测试之半导体装置 换装到万用托盘,将空测试托盘从上述卸载部运送 至上述装载部,而返覆上述动作之半导体装置试验 装置,其特征在于, 在上述测试部与上述卸载部间之测试托盘之运送 路中,配设用以监视测试托盘上是否存在有半导体 装置之半导体装置检测器,藉此半导体装置检测器 检出从上述测试部运送至上述卸载部之测试托盘 上是否残留有空的半导体收纳部。3.一种半导体 装置试验装置,系备有测试器部及处理器部,同处 理器部之装载部运送而在停止状态之测试托盘转 送搭载被试验半导体装置,将此测试托盘由上述装 载部运送至处理部之测试部,而试验半导体装置, 结束试验后,将搭载完成测试之半导体装置之测试 托盘,从上述测试部运出到处理部之卸载部,在此 卸载部将上述测试托盘上之已完成测试之半导体 装置换装在万用托盘,将空测试托盘从上述卸载部 运送至上述装载部,而返覆上述动作之半导体装置 试验装置,其特征在于, 在上述装载部与上述测试部间之测试托盘之运送 路中,配设用以监视测试托盘上是否存在有半导体 装置之半导体装置检测器,藉此半导体装置检测器 检出从上述装载部向上述测试部运送之测试托盘 上是否存在有空的半导体收纳部。4.如申请专利 范围第1项至第3项中之任一项所述之半导体装置 试验装置,其特征在于,上述处理器部系一种,不论 是收容在称作仓匣(magazine)之棒状之半导体收纳容 器之半导体装置,或收纳在万用托盘之半导体装置 ,均可以换装到测试托盘而运送到测试部进行试验 ,在卸装部依据试验结果之资料对已完成试验之半 导体装置做各种处理之仓匣托盘两用型之处理 器,上述装载部系将从上述仓匣排出之半导体装置 换装到测试托盘之处所。5.如申请专利范围第1项 至第3项中之任一项所述之半导体装置试验装置, 上述处理器部系一种,在上述装载部将收纳在万用 托盘之半导体装置换装到测试托盘再运送至测试 部进行试验,在卸载部依据试验结果之资料对已完 成试验之半导体装置进行各种处理之水平运送方 式之处理器。6.如申请专利范围第1项所述之半导 体装置试验装置,其特征在于,进一步在上述测试 部与上述卸载部间之测试托盘之运送路中,配设用 以监视测试托盘上是否存在有半导体装置之半导 体装置检测器。7.如申请专利范围第1项所述之半 导体装置试验装置,其特征在于,进一步在上述装 载部与上述测试部间之测试托盘之运送路中,配设 用以监视测试托盘上是否存在有半导体装置之半 导体装置检测器。8.如申请专利范围第1项所述之 半导体装置试验装置,其特征在于,进一步在上述 测试部与上述卸载部间之测试托盘之运送路中,及 上述装载部与上述测试部间之测试托盘之运送路 中,分别配设用以监视测试托盘上是否存在有半导 体装置之半导体装置检测器。9.如申请专利范围 第1项至第3项及第6项至第8项中之任一项所述之半 导体装置试验装置,其特征在于,上述半导体装置 检测器之配设数,等于排列在垂垂于测试托盘之移 动方向之方向之测试托盘上之半导体装置收纳部 之个数,且是可以检出穿透光之光检测器。10.如申 请专利范围第1项至第3项及第6项至第8项中之任一 项所述之半导体装置试验装置,其特征在于,上述 半导体装置检测器之配设数等于,排列在垂垂于测 试托盘之移动方向之方向之测试托盘上之半导体 装置收纳部之个数,而且,在测试托盘上框架上,沿 着测试托盘之移动方向以一定间隔设有定时标记, 而进一步含有可检出此定时标记之定时检测器。 11.如申请专利范围第1项至第3项及第6项至第8项中 之任一项所述之半导体装置试验装置,其特征在于 ,上述半导体装置检测器之配设数等于,排列在垂 垂于测试托盘之移动方向之方向之测试托盘上之 半导体装置收纳部之个数,而且是可以检出半导体 装置之金属部分之接近开关。12.如申请专利范围 第1项至第3项及第6项至第8项中之任一项所述之半 导体装置试验装置,其特征在于,上述半导体装置 检测器之配设数等于,排列在垂垂于测试托盘之移 动方向之方向之测试托盘上之半导体装置收纳部 之个数,而且是具有图型辨认机能之摄影机。13.如 申请专利范围第1项至第3项及第6项至第8项中之任 一项所述之半导体装置试验装置,其特征在于,上 述定时检测器系可以检出反射光之光检测器,设在 上述测试托盘之框架之定时标记系可以反射光线 之标记,而藉上述定时检测器检出由设在上述框架 之光反射标记反射之光线,而与此反射光之检出同 步由上述半导体装置检测器输出之检测信号,判定 有无半导体装置。14.如申请专利范围第1项至第3 项及第6项至第8项中之任一项所述之半导体装置 试验装置,其特征在于,上述定时检测器系可以检 出反射光之光检测器,设在上述测试托盘之框架之 定时标记系不反射光线之不反射光线标记,上述测 试托盘之框架系由可反射光线之材料形成,而由上 述定时检测器检出设在上述框架之不反射光线之 标记,而与此不反射光线标记之检出同步从上述半 导体装置检测器输出之检测信号,判定有无半导体 装置。15.如申请专利范围第1项至第3项及第6项至 第8项中之任一项所述之半导体装置试验装置,其 特征在于,上述定时检测器系可以检出穿透光之光 检测器,设在上述测试托盘之框架之上述定时标记 系可以透过光线之开缝,而藉上述定时检测器检出 穿透设在上述框架之上述开缝之光线,而与此穿透 光线之检出同步从上述半导体装置检测器输出之 检测信号,判定有无半导体装置。16.如申请专利范 围第1项至第3项及第6项至第8项中之任一项所述之 半导体装置试验装置,其特征在于,上述定时检测 器系用以检出穿透光之光检测器,设在上述测试托 盘之框架之上述定时标记系形成在装设于上述测 试托盘之各半导体收纳部之可穿透光线之定位用 梢插入孔,而与此穿透光线之检出同步从上述半导 体装置检测器输出之检测信号,判定有无半导体装 置。17.如申请专利范围第13项所述之半导体装置 试验装置,其特征在于,上述反射标记或非反射标 记系配设在,与排列在上述测试托盘之移动方向之 测试托盘之半导体装置收纳部之各中心部分对应, 而与上述测试托盘之框架之移动方向平行之一边 。18.如申请专利范围第14项所述之半导体装置试 验装置,其特征在于,上述反射标记或非反射标记 系配设在,与排列在上述测试托盘之移动方向之测 试托盘之半导体装置收纳部之各中心部分对应,而 与上述测试托盘之框架之移动方向平行之一边。 19.如申请专利范围第9项所述之半导体装置试验装 置,其特征在于,上述各半导体装置检测器系由光 源及受光器所构成,上述光源配置在测试托盘移动 之平面之一侧,上述受光器配置在上述测试托盘移 动之平面之相反侧,并在装设于测试托盘之各半导 体装置收纳部底部之中央部附近形成贯穿孔,而以 上述受光器检出上述光源之光线是否通过此贯穿 孔,以判定有无半导体装置。20.如申请专利范围第 10项所述之半导体装置试验装置,其特征在于, 用以检出装设在测试托盘之各半导体装置收纳部 是否存在有半导体装置之电路系由, 可检出沿着测试托盘之移动方向以一定间隔配设 在测试托盘之框架之定时标记之定时检测器, 藉由每当从此定时检测器检出定时标记时输出之 一方之位准之逻辑信号,产生插入信号之插入信号 产生电路, 分别栓锁多数个半导体装置检测器之检测信号之 相对应数目之栓锁电路,以及 包含中央运算处理装置,收纳程式等之ROM,暂时记 忆读进资料等之RAM,供应上述栓锁电路之输出信号 之输入埠,供应上述插入信号产生电路之插入信号 之插入用输入埠,及输出埠之控制器, 所构成。21.如申请专利范围第10项所述之半导体 装置试验装置,其特征在于, 用以检出装设在测试托盘之各半导体装置收纳部 是否存在有半导体装置之电路系由, 可检出沿着测试托盘之移动方向以一定间隔配设 在测试托盘之框架之定时标记之定时检测器, 取出多数个半导体装置检测器之检测信号之及(AND )电路, 上述定时检测器在检出定时标记之状态下,上述半 导体装置检测器检出通过半导体装置收纳部之贯 穿孔之穿透光线时,记忆一方之位准之逻辑信号, 且输出,上述半导体装置检测器未检出通过半导体 装置收纳部之贯穿孔之穿透光线时,记忆另一方之 位准之逻辑信号,且输出之第1正反器,以及, 只要此第1正反器有一次检出半导体装置之存在, 而输出上述另一方位准之逻辑信号时,则取进该逻 辑信号,而将其状态维持到测试托盘通过为止之第 2正反器,所构成。22.一种半导体装置试验装置,系 在备有,测试器部及处理器部,向由处理器部之装 载部运送而在停止状态之测试托盘转送搭载被试 验半导体装置,将此测试托盘由上述装载部运送至 处理部之测试部,而试验半导体装置,结束试验后, 将搭载完成试验之半导体装置之测试托盘,从上述 测试部运出到处理部之卸载部,在此卸载部将上述 测试托盘上之已完成测试之半导体装置改装在万 用托盘,将空测试托盘从上述卸载部运送至上述装 载部,而返覆上述动作之半导体装置试验装置之半 导体装置试验装置,其特征在于,具备: 在测试托盘被运送之间,检出通过装设在此测试托 盘之多数个各半导体装置收纳部之底部所形成之 贯穿孔之光线之光检出装置,及 用以检出沿着此测试托盘之移动方向以一定间隔 配设在上述测试托盘之框架之定时标记之定时标 记检出装置,以及 在检出上述定时标记之间,若检出通过形成在上述 测试托盘之半导体装置收纳部之贯穿孔之光线时, 则判断该半导体装置收纳部不存在有半导体装置, 未检出通过形成在上述测试托盘之半导体装置收 纳部之贯穿孔之光线时,则判断该半导体装置收纳 部存在有半导体装置之判断装置。图式简单说明: 第一图系说明本发明之半导体装置试验装置之一 实施例主要部分架构之概略斜视图。 第二图系第一图之概略截面图。 第三图系取出第一图所示之半导体装置试验装置 之一部分表示之放大斜视图。 第四图系表示本发明之半导体装置试验装置所用 之IC检测方法所使用之IC检测电路之一个例子之方 块图。 第五图系说明第四图所示IC检测电路之动作用之 波形图。 第六图系说明本发明之半导体装置试验装置所用 之IC检测方法之另一例子之平面图。 第七图系表示第六图所示之IC检测方法所使用之IC 检测电路之一个例子之方块图。 第八图系说明第七图所示IC检测电路之动作用之 波形图。 第九图系将传统之IC试验装置之一个例子之测试 室部以斜视图方式表示之概略平面图。 第十图系第九图所示IC试验装置之概略斜视图。 第十一图系说明IC试验装置所使用之测试托盘之 一个例子之构造之分解斜视图。 第十二图系说明第十一图所示测试托盘内之IC之 收纳状况用之概略斜视图。 第十三图系说明第十一图所示测试托盘所搭载之 被试验IC与测试头之电气方式相连接状态之放大 载面图。 |
