| 摘要 |
一种稳定封装之精小化电晶体制法，系包括有(A)晶圆切割：运用晶圆切割机将各晶粒分离；(B)结合网板：令预定设置封装树脂层之晶圆一面贴合于一网板，使该网板上的各透孔对应于各晶粒；(C)成型封装树脂层：令封装树脂透过网板之透孔涂置于各晶粒选定处，使晶粒底面具有一层封装树脂结构；(D)涂布接着材料层：于该封装树脂层底面设有一层接着材料；(E)压合导线架：将各晶粒以其层接着材料黏固于一导线架上；(F)焊线及封装：选定晶粒之讯号接点连接金属线至导线架之引脚，并进行金属线部位之封胶体封装步骤，藉此组成稳定封装之精小化电晶体。 |
