金属导线的蚀刻方法

摘要

本发明揭示一种金属导线的蚀刻方法，包括下列步骤：提供一基板，上述基板具有一金属层；于上述金属层上形成一非晶碳植入层(amorphous carbon doped layer)；于上述非晶碳植入层上形成一阻剂层；图形化上述阻剂层来定义一阻剂罩幕；蚀刻上述非晶碳植入层中未被上述阻剂罩幕覆盖的部份而在上述非晶碳植入层定义一硬罩幕；剥除上述阻剂罩幕；以及蚀刻上述金属层未被该硬罩幕覆盖的部份，以形成一金属导线。