线路基板及其制程

摘要

一种线路基板及其制程，此线路基板乃是藉由锥状凸块之底端来连接一较内层之导电层，同时藉由锥状凸块之较为尖锐的顶端来连接另一较外层之导电层，故可有效地提高另一较外层之导电层的布线密度。此外，此线路基板制程可利用简单的印刷步骤来制作出锥状凸块，并可利用锥状凸块之较为尖锐的顶端来直接刺穿薄膜型态之介电层，故可有效地简化制程步骤及缩短制程周期。