补偿热膨胀效应之印刷电路板

摘要

一种可防止热膨胀效应累加之印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，其底侧上具有多个热压合区域。透过在印 刷电路板底侧之表面上开设一凹槽，并使此凹槽介于 两热压合区域之间之方式，可以防止该印刷电路板在 高温制程时之材料膨胀冷缩效应之扩张。本发明可解 决该印刷电路板两端因应力过大而导致生产良率降低 的问题，并且使热膨胀补偿值的设计更为容易。