线路基板及其制程

摘要

一种线路基板及其制程，其主要是采用导电墙及导电柱一体成型的作法，即一次制作完成三到四层之导电层之间的电性连接媒介，故在相同的布线密度之下，此线路基板可以增加线路基板之导电墙及导电柱之间的对位裕度，或在相同的布线面积之下，此线路基板更可提高较高之布线密度。此外，此线路基板之制程更可减少线路基板之制程的步骤数目，进而减少线路基板之制作成本及制程周期。