用于平坦化的带窗抛光垫

摘要

本发明系有关一种抛光垫。特别本发明之抛光垫包括一窗区。该窗区可使用铸造于适当位置方法(cast–in–place process)而于抛光垫成形。本发明之抛光垫可用于抛光物件，特别可用于微电子装置如半导体晶圆之化学机械抛光或平坦化。本发明抛光垫之窗区特别可用于装配有通过平坦晶圆度量衡之抛光工具或平坦化工具。