| 主权项 |
1.一种散热及结构加强型主机板,包括:一板体,至少包括有复数个电子零件设置于其上;一栅板邻接于该板体下表面,系为金属材质制成,其上形成有复数个开口。2.如申请专利范围第1项所述之散热及结构加强型主机板,其中该板体设有复数个贯孔,该栅板设有复数个配合该贯孔的螺孔,该板体藉复数个螺丝螺接于该栅板。3.如申请专利范围第1项所述之散热及结构加强型主机板,其中该复数个电子零件包括一中央处理器,该中央处理器设置一散热模组,该散热模组藉螺丝连接于该栅板,藉此该散热模组之热能可藉由螺丝传导至该栅板。4.如申请专利范围第1项所述之散热及结构加强型主机板,其中该栅板具有复数个栅条,而形成复数个格状开口。5.如申请专利范围第4项所述之散热及结构加强型主机板,其中该栅板的栅条系垂直交叉或斜状交叉。6.如申请专利范围第1项所述之散热及结构加强型主机板,其中该栅板之开口系为圆形孔洞状。7.如申请专利范围第1项所述之散热及结构加强型主机板,其中该栅板之至少一表面形成有凹凸结构。8.如申请专利范围第1项所述之散热及结构加强型主机板,进一步设有一气流通道于该散热及结构加强型主机板与主机机壳之间,及至少一导流装置与该主机板之该栅板配合以加强导热。9.如申请专利范围第8项所述之散热及结构加强型主机板,其中该导流装置为至少一风扇,以导入气流于该气流通道。10.如申请专利范围第8项所述之散热及结构加强型主机板,其中该导流装置为至少一热导管,连接该主机板之该栅板于该主机机壳。11.如申请专利范围第1项所述之散热及结构加强型主机板,其中该栅板系一体成型形成于该板体之一侧。12.一种散热及结构加强型主机板,包括:一板体,以供电子零件设置于其上;一栅板镶嵌于该板体之内部。13.如申请专利范围第12项所述之散热及结构加强型主机板,其中该栅板系为金属材质制成。图式简单说明:第一图:系习知之主机板之立体图。第二图:系本创作较佳实施例的立体分解图。第三图:系本创作第二实施例之立体分解图。第四图:系本创作第三实施例之立体分解图。第五图:为本创作组装于主机机壳之侧视图。第六图:系本创作第四实施例之侧视图。第七图:系本创作第五实施例之侧视图。 |
