| 发明名称 | 提供焊后热处理的电子束焊接方法 | ||
| 摘要 | 一种形成焊接部件(10)的方法，其中电子束(24)用于形成焊接结构(16)，该焊接结构(16)连接两个或更多物品(12)以便形成焊接部件(10)。本方法涉及将第二个电子束(26)导引到跟在焊接束(24)后的焊接结构(16)上，以一种方式抑制溶解的沉淀强化相的沉淀作用以便减少焊接结构(16)中的应变时效裂纹的发生率。 | ||
| 申请公布号 | CN1550281A | 申请公布日期 | 2004.12.01 |
| 申请号 | CN200410038551.3 | 申请日期 | 2004.04.30 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | J·T·默菲 |
| 分类号 | B23K15/00;C22C19/03 | 主分类号 | B23K15/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 崔幼平;郑建晖 |
| 主权项 | 1.一种电子束焊接方法，包括下述步骤：将物品(12)放置在一起以在其间限定一个接触表面界面(14)，物品(12)由包含至少一种沉淀强化相的合金组成；沿接触表面界面(14)引导第一电子束(24)以便形成焊接结构(16)，焊接结构(16)将物品(12)在接触表面界面(14)处连在一起，从而形成焊接部件(10)，由第一电子束(24)溶解沉淀强化相以便在焊接结构(16)中基本上没有；及在第一电子束(24)之后焊接结构(16)的部分(30)处引导第二电子束(26)，第二电子束(26)具有足够的功率密度并在距第一电子束(24)一段距离处被引导，以便以一个足够避免沉淀强化相的沉淀的程度加热焊接结构(16)的部分(30)到焊接结构(16)的应力释放温度。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||