发明名称 可堆叠经可分离式耦合之电子元件模组
摘要 一种在一例子中包含一第一电子元件模组,而该第一电子元件模组包含一连接于且支持一电子元件之可结构性堆叠架组件。一包含一连接于且支持一电子元件之可堆叠架组件的第二电子元件模组系可堆叠在且可分离地耦合在该第一电子元件模组上。
申请公布号 TW200408335 申请公布日期 2004.05.16
申请号 TW092115709 申请日期 2003.06.10
申请人 惠普研发公司 发明人 克瑞格E 勒屈纳;罗伯特N 亨兹
分类号 H05K7/00 主分类号 H05K7/00
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 美国