| 摘要 |
<P>Un procédé de réalisation d'un circuit électronique intégré incluant un condensateur comprend la formation d'un empilement au dessus d'un substrat (100, 101). L'empilement comprend un premier volume d'un matériau temporaire, un second volume d'au moins un matériau diélectrique isolant (2), et un troisième volume d'un premier matériau conducteur électrique (3). Après dépôt d'un matériau d'enrobage (4) sur l'empilement, le matériau temporaire est évacué par des cheminées d'accès (C1, C2) formées entre une surface du circuit (S) et le premier volume. Le matériau temporaire est ensuite remplacé par un second matériau conducteur électrique.</P>
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