| 发明名称 |
MEMORY MODULE USING ENHANCED MOUNT STRUCTURE OF MEMORY CHIP FOR REDUCING REMARKABLY OCCUPATION AREA OF MEMORY CHIP ON PCB |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
KR100460070(B1) |
申请公布日期 |
2004.11.25 |
| 申请号 |
KR19970077629 |
申请日期 |
1997.12.30 |
| 申请人 |
HYNIX SEMICONDUCTOR INC. |
发明人 |
KIM, MYEONG GI;CHA, GI BON |
| 分类号 |
H01L27/108;(IPC1-7):H01L27/108 |
主分类号 |
H01L27/108 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
