热电堆红外线感测组件的封装结构

摘要

本实用新型是一种热电堆红外线感测组件的封装结构，其利用硅微机电加工技术制作出一具有凹洞设计的封盖，然后将封盖安装至一传感器的基板上，以密封住基板上的热电组件，此封盖除具有密闭组件的作用外，还兼具感应频谱与视线范围大小的律定功能。此外，还可配合一承载基板以结合感测组件构成一表面粘着组件(SMD)，应用于各种相关电路的组装制作；此种封装结构利于大量生产，减少组件制造流程、材料、体积与重量，构成的表面粘着组件还可与自动化生产技术的电子零件型态契合。

主权项

1、一种热电堆红外线感测组件的封装结构，其特征在于包括：一传感器，是在一基板上形成的热电组件；以及一封盖，是在一硅基材蚀刻一凹洞而形成，该封盖安装至该传感器的该基板上，以密封其上的热电组件。