半导体装置封装方法

摘要

本发明提供一种半导体装置封装方法适用于一封胶制程，包括下列步骤：提供一基板，具有复数个半导体装置，上述半导体装置分别包含一半导体芯片分别电性连接于上述基板一表面上的一预定封胶区内；在低于一大气压的第一气压下，以模板印刷法(stencil printing)将一过量的封胶材料扫过上述基板上的上述预定封胶区内，使部分上述封装材料填充在上述基板上的上述预定封胶区内；在大于上述第一气压的第二气压下，以模板印刷法将未填充在上述基板上的上述封胶材料，扫过已填充在上述基板上的上述封胶材料上；在大于一大气压的第三气压下，硬化上述封胶材料。本发明的半导体装置封装方法，可增加上述半导体装置的产出，并且更可以避免上述半导体装置的封胶材料出现气泡。

主权项

1.一种半导体装置封装方法，适用于一封胶制程，其特征在于包括下列步骤：提供一基板，其具有复数个半导体装置，且这些半导体装置分别包含一半导体芯片分别电性连接在该基板一表面上的一预定封胶区内；在低于一大气压的第一气压下，以模板印刷法(stencil printing)将一过量的封胶材料扫过该基板上的该预定封胶区内，使部份该封装材料填充在该基板上的该预定封胶区内；在大于该第一气压的第二气压下，以模板印刷法将未填充在该基板上的该封胶材料，扫过已填充在该基板上的该封胶材料上；以及在大于一大气压的第三气压下，硬化该封胶材料。