| 摘要 |
Es wird ein Verfahren zum Löten von Elektronikkomponenten auf einem wärmeempfindlichen flexiblen Substrat mit Kühlung für einen vektortransienten Aufschmelzprozess offenbart. Das Verfahren umfasst das Aufbringen von Lötpaste auf das Substrat und das Platzieren von Elektronikkomponenten auf dem Substrat zwecks Bildung einer Substratbaugruppe. Das Verfahren umfasst außerdem das Anordnen der Substratbaugruppe auf einer Palette, die mit Wärmeleitmatrial als Mittel zur Ableitung der Wärme vom Substrat ausgestattet ist. Das Verfahren umfasst außerdem schnelles, lokalisiertes Erwärmen auf eine zum Schmelzen der Lötpaste ausreichenden Schmelztemperatur mithilfe einer Zusatzheizquelle. Das Verfahren umfasst außerdem das Kühlen der Palette an der zweiten Fläche zwecks Verteilung der Wärme vom Substrat, wobei ein Temperaturgradient quer über dem Substrat gebildet wird, während die aufgebrachte Lötpaste einer weiteren schnellen, lokalisierten Erwärmung ausgesetzt wird.
|
