| 摘要 |
提供可因应家电制品．可携式电子机器等的薄型化．小型化、满足微细图形化需求的表面处理铜箔，特别适用IVH电路结构的低表面粗糙度、且与绝缘基板的黏着性良好、与导电糊金属粒子的接触电阻低的表面处理铜箔。在层积基板的绝缘基板的正、背面设置上述表面处理铜箔构成的上述铜箔线路，以设置于上述绝缘基板的导通孔中充填的金属粒子连接上述铜箔线路，上述表面处理铜箔包含：设置于铜箔基箔的至少一表面的表面处理层，使上述铜箔基箔表面中与上述金属粒子接合的接合部之与上述金属粒子的接合面的面积，为上述铜箔基箔表面积的30%以上。 |
