发明名称 硬碟用基板之制造方法及硬碟用基板
摘要 明之课题在于:可藉由无电解镀NiP得到平滑之镀膜的表面,且得到耐酸蚀性亦不会恶化之硬碟用基板的制造方法及硬碟用基板。本发明之硬碟用基板之制造方法,系具有无电解NiP镀膜之硬碟用基板之制造方法,其特征系包含如下步骤:第1电镀步骤,其系于含有具平滑化作用之添加剂的第1无电解镀NiP浴中浸渍基板,而于该基板的表面,形成平均表面粗度小于该表面之前述无电解NiP镀膜的下层;第2电镀步骤,其系使藉由该第1电镀步骤形成有前述无电解NiP镀膜的下层之基板,浸渍于第2无电解镀NiP浴而形成具有耐酸蚀性之前述无电解NiP镀膜的上层。藉此,不使耐酸蚀性恶化,得到表面平滑的镀膜。
申请公布号 TWI534799 申请公布日期 2016.05.21
申请号 TW100136473 申请日期 2011.10.07
申请人 东洋钢钣股份有限公司 发明人 迎展彰
分类号 G11B5/858(2006.01) 主分类号 G11B5/858(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项 一种硬碟用基板之制造方法,其系具有无电解NiP镀膜之硬碟用基板之制造方法,其特征系包含如下步骤:第1电镀步骤,其系于含有具平滑化作用之添加剂的第1无电解镀NiP浴中浸渍基板,而于该基板的表面,形成平均表面粗度小于该表面之前述无电解NiP镀膜的下层;第2电镀步骤,其系使藉由该第1电镀步骤形成有前述无电解NiP镀膜的下层之基板,浸渍于第2无电解镀NiP浴而形成具有耐酸蚀性之前述无电解NiP镀膜的上层。
地址 日本