发明名称 |
Bi<SUB>2</SUB>Te<SUB>3</SUB>基纳米复合热电材料 |
摘要 |
本发明公开了一种高性能Bi<SUB>2</SUB>Te<SUB>3</SUB>基纳米复合热电材料。该材料是在Bi<SUB>2</SUB>Te<SUB>3</SUB>基热电材料粉末中添加Bi<SUB>2</SUB>Te<SUB>3</SUB>基纳米结构粉末,通过压制烧结复合而成。本发明的Bi<SUB>2</SUB>Te<SUB>3</SUB>基纳米复合热电材料的热电性能优于不复合纳米结构粉末的基体Bi<SUB>2</SUB>Te<SUB>3</SUB>基热电材料,其机理在于Bi<SUB>2</SUB>Te<SUB>3</SUB>基纳米结构粉末具有独特微观结构,能够产生独特的物理、化学特性,从而使材料具备特殊的载流子输运特性,因此可以显著提高热电材料的热电势系数或电导率,从而提高材料的热电功率因子。 |
申请公布号 |
CN1546369A |
申请公布日期 |
2004.11.17 |
申请号 |
CN200310109130.0 |
申请日期 |
2003.12.05 |
申请人 |
浙江大学 |
发明人 |
赵新兵;卢波辉;倪华良;吉晓华 |
分类号 |
C01B19/04 |
主分类号 |
C01B19/04 |
代理机构 |
杭州求是专利事务所有限公司 |
代理人 |
韩介梅 |
主权项 |
1.Bi2Te3基纳米复合热电材料,其特征是该种材料由Bi2Te3基合金和Bi2Te3基纳米结构粉末复合而成,其中Bi2Te3基合金的质量百分比为80~95%,Bi2Te3基纳米结构粉末的质量百分比为5~20%。 |
地址 |
310027浙江省杭州市西湖区玉古路20号 |