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发明名称
布线、显示装置及其制造方法
摘要
本方法系提供一种布线、显示装置及其制造方法,第一金属扩散防止层(4)被形成于基板(10)上或是在形成于基板上的电路元件上。接着,藉由无电金属电镀方法或金属电镀方法选择性地形成金属布线层(6)于该第一金属扩散防止层(4)。接着该第一金属扩散防止层(4)的不欲部份被移除。最后,第二金属扩散防止层(7)由无电金属电镀方法以一种方式选择性地形成以覆盖该金属布线层(6)或种晶层(5)及该金属布线层(6)。
申请公布号
TW200425239
申请公布日期
2004.11.16
申请号
TW093106559
申请日期
2004.03.11
申请人
液晶先端技术开发中心股份有限公司
发明人
中村弘喜
分类号
H01L21/00
主分类号
H01L21/00
代理机构
代理人
蔡清福
主权项
地址
日本
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