发明名称 布线、显示装置及其制造方法
摘要 本方法系提供一种布线、显示装置及其制造方法,第一金属扩散防止层(4)被形成于基板(10)上或是在形成于基板上的电路元件上。接着,藉由无电金属电镀方法或金属电镀方法选择性地形成金属布线层(6)于该第一金属扩散防止层(4)。接着该第一金属扩散防止层(4)的不欲部份被移除。最后,第二金属扩散防止层(7)由无电金属电镀方法以一种方式选择性地形成以覆盖该金属布线层(6)或种晶层(5)及该金属布线层(6)。
申请公布号 TW200425239 申请公布日期 2004.11.16
申请号 TW093106559 申请日期 2004.03.11
申请人 液晶先端技术开发中心股份有限公司 发明人 中村弘喜
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 蔡清福
主权项
地址 日本