应用于表面黏着电子零件其表面黏着组装之印刷钢板与制程

摘要

一种应用于表面黏着电子零件其表面黏着制程之印刷钢板，系用来涂布导电黏胶层于印刷电路板表面之焊垫上。所述焊垫系对应于表面黏着电子零件之接触电极。在印刷钢板上并具有复数个镂空之梯形开口，正好对应于这些焊垫，以便透过梯形开口，将导电黏胶层涂布于该焊垫上。由于涂布于焊垫上的导电黏胶层亦具有梯形外观，因此即使受到接触电极的挤压，其向两侧延展的情形会较为轻微，而不致于在后续的回焊程序中发生桥接短路或空焊等缺陷。