具有一微覆盖区之发光二极体封装晶粒

摘要

本发明揭示一种发光晶粒封装及该发光晶粒封装之制造方法。该晶粒封装包含一具有沟槽之管座基材、一附着至该沟槽之导线、及一安装在该管座基材上之发光二极体(LED)。一套筒、一反射体、及一透镜亦接合至该基材。为制成该发光晶粒封装，一长基材系形成及导线系附着至该基材。然后，包含该附着导线之基材系切成预定长度，以形成个别之管座基材。LED、反射体、及透镜系接合至每一管座基材。